Broadcom BCM43217KMLG 集成電路 技術(shù)參數(shù)

博通公司是一家擁有50年創(chuàng)新、合作和 工程經(jīng)驗(yàn)的全球基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù) 博通擁有美國(guó)電話電報(bào)公司(AT&T) /貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Labs)、朗訊(Lucent)和惠普(Hewlett-Packard) /安捷倫(Agilent)豐富的技術(shù)遺產(chǎn)，專注于連接我們世界的技術(shù)。通過 企業(yè)Avago Technologies、LSI、Broadcom Corporation、Brocade和CA Technologies的聯(lián)合，公司擁有 走向未來的規(guī)模、范圍和工程人才。                        

單芯片802.11n雙頻3x3無線解決方案使Wi-Fi產(chǎn)品能夠支持450 Mb/s的數(shù)據(jù)速 ，并在同時(shí)的AP/路由器配置中實(shí)現(xiàn)超過600Mb/s（TCP/IP）的吞吐量。

博通的Intensi-fi®芯片通過將擴(kuò)展的無線容量與提高范圍的功能相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了多種即時(shí)無線多媒體應(yīng)用，包括高清（HD）視頻流、備份、存儲(chǔ)、多人游戲、音頻流無線打印和家庭照片共享。BCM4331 IEEE 802.11n解決方案在2.4Ghz和5Ghz頻段提供完整的3x3數(shù)據(jù)流，包括三個(gè)傳輸和三個(gè)接收數(shù)據(jù)流。流和天線數(shù)量的增加會(huì)帶來更快的速度、更遠(yuǎn)的距離、更少的斷開連接和更好的整體無線覆蓋。

特征

65納米CMOS（免費(fèi)金屬氧化物半導(dǎo)體）PCIe™設(shè)計(jì)，促進(jìn)高集成度和低功耗

范圍擴(kuò)展功能，可在整個(gè)房屋內(nèi)傳輸視頻、數(shù)據(jù)和媒體

低密度奇偶校驗(yàn)（LDPC）和空時(shí)分組編碼（STBC），用于提高整體范圍和覆蓋 

先進(jìn)的接收機(jī)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離高吞吐量

 的STA解決方案

應(yīng)用

802.11無線局域網(wǎng)解決方案

智能設(shè)備

BCM53415A0KFSBG

BCM53416A0KFSBG

BCM53416A0IFSBG

BCM53603A0KPBG

BCM53604A0KPBG

BCM5396IFBG

BCM5396KFBG

BCM5398KPBG

BCM68380IFSBG

BCM53312SB0KPBG

BCM53314SB0KPBG

BCM54685B0KPBG

BCM56450B1KFSBG