美國Dataray BeamMap2 Collimate 多平面狹縫掃描光束分析儀技術(shù)參數(shù)

DataRay 的 BeamMap2 代表了一種 不同的實時波束輪廓分析方法。它擴展了 Beam'R2 的測量功能，允許在光束行程的多個位置進行測量。這種實時掃描狹縫系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)圓盤上的多個 Z 平面上使用 XY 狹縫對，同時測量四個不同 Z 位置的四個光束輪廓。BeamMap2 的設(shè)計在實時測量焦點位置、M2、光束發(fā)散度和指向方面有利。

與標準 BeamMap2 相比，BeamMap2 Collimate 經(jīng)過專門設(shè)計，平面間距顯著增加 5 mm，適用于準直良好的光束。

特點

多種檢測器選項，范圍為 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探測器

650 至 1800 nm，InGaAs 探測器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器

符合 ISO 標準的光束直徑測量

端口供電的 USB 2.0

自動增益功能

用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量的可選載物臺附件

True2D™ 狹縫

分辨率達 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可調(diào) 2 至 10 Hz）

剖面 CW/準連續(xù)波光束

光束直徑 5 μm 至 4 mm

XYZ 輪廓，加上 θ-Φ

對焦位置和直徑

實時 M2、指向和發(fā)散測量

以 ±1 μm 的重復(fù)精度識別焦點（取決于光束）

應(yīng)用實例

非常小的激光束輪廓

光學(xué)組件和儀器對準

OEM 集成

鏡頭焦距測試

實時診斷對焦和對準誤差

將多個裝配體實時設(shè)置為同一焦點

M2 測量，提供 M2DU 載物臺

True2D™ 狹縫

藍寶石襯底上的 0.4 μm 厚金屬多層薄膜

與氣縫相比，具有多種優(yōu)勢

避免隧道效應(yīng)

氣縫通常比寬深，并且在高輻照度下會彎曲