Wakefield 110585 技術(shù)參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)熱管

熱管是一種將熱量從熱源轉(zhuǎn)移到可以散熱的區(qū)域的傳輸機(jī)制。熱管實(shí)際上并不能消散熱量，因此被納入許多不同類型的散熱器中作為輔助。熱管是一種具有內(nèi)部燈芯結(jié)構(gòu)的銅管，兩端密封，內(nèi)部有少量水。當(dāng)熱量施加到管道上時(shí)，水會(huì)沸騰并轉(zhuǎn)化為氣體，然后氣體進(jìn)入熱管的較冷部分，在那里凝結(jié)回液體。正是水的蒸發(fā)和冷凝形成了沿著管道移動(dòng)水（從而移動(dòng)熱量）的泵送作用。

熱架

Wakefield Thermal Rugged and Defense Products位于北卡羅來納州羅利市，在制造用于滿足或超過堅(jiān)固規(guī)范要求的電子產(chǎn)品的銑削鋁熱框架方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。熱架由實(shí)心鋁（或銅）精密數(shù)控加工而成，與加固的電子印刷電路板的地形或天際線精確匹配。當(dāng)與熱界面材料或“間隙墊"相結(jié)合時(shí)，傳導(dǎo)冷卻的熱框架增加了板的工作溫度范圍，以及對(duì)沖擊和振動(dòng)的抵抗力。當(dāng)與楔形鎖和彈出器集成時(shí)，該產(chǎn)品允許VME、cPCI和其他板在零插入力的情況下安裝在傳導(dǎo)冷卻機(jī)箱插槽尺寸內(nèi)。熱架可設(shè)計(jì)為符合IEEE 1101.2、VITA 30.1和VITA 48（均為0.8“和1.0"插槽間距），也可根據(jù)需要容納夾層卡。

可用的電鍍選項(xiàng)包括Chr

傳導(dǎo)冷卻熱框架

應(yīng)用

IEEE 1101.2

簡歷30.1

VITA 48（均為0.8“和1.0"槽間距）

夾層卡

加固的環(huán)境